重庆商报7月29日讯：7月25日，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设，预计于2021年底投产。

奥特斯相关负责人表示，通过投资建设最先进的工厂，奥特斯将进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求，巩固其在半导体产业链中的市场地位。

与此同时，此次合作也将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新方面的合作，并在将来促进重庆本地高校与奥地利、德国等国院校之间的合作，以助推重庆及两江新区集成电路产业的发展。

作为欧洲最大、全球顶尖的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，其产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。据悉，这并不是奥特斯首次与渝合作。奥特斯在两江新区鱼复工业开发区的重庆工厂，于2016年4月正式投产，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备和可穿戴设备的类载板。 
  （记者 严薇）